行則將至,“芯”向往之·
隨著ChatGPT、ARVR等爆款應(yīng)用和終端推廣,網(wǎng)絡(luò)流量有望再上一臺階。高端芯片國產(chǎn)化率低,國內(nèi)廠商體量小,處于絕佳上升期;光纖寬帶建設(shè)高景氣,數(shù)據(jù)中心高端突破成主旋律。伴隨而來的,是下游對于光芯片需求的拉動。當(dāng)前每年光芯片全球用量超過3億片,市場規(guī)模80-100億元。在消費領(lǐng)域,光芯片已廣泛用于3D傳感(手機、汽車)等場景,以車載激光雷達(dá)為例,光芯片是發(fā)射端、接收端核心元件,決定著激光雷達(dá)的探測距離、分辨率等多個關(guān)鍵性能。第二曲線業(yè)務(wù)發(fā)展迅速,芯片數(shù)據(jù)庫操作系統(tǒng)等不斷突破。服務(wù)器及存儲、數(shù)據(jù)中心、企業(yè)網(wǎng)絡(luò)、視頻會議、云電腦、分布式數(shù)據(jù)庫等產(chǎn)品逐步形成良好云網(wǎng)生態(tài)圈。AI模型運算規(guī)模增長,算力缺口巨大,基于大量數(shù)據(jù)訓(xùn)練、擁有巨量參數(shù)的AI預(yù)訓(xùn)練模型—GPT-3,引發(fā)了AIGC技術(shù)的質(zhì)變,從而誕生ChatGPT。然而,預(yù)訓(xùn)練模型參數(shù)數(shù)量、訓(xùn)練數(shù)據(jù)規(guī)模將按照 300 倍/年的趨勢增長,現(xiàn)有算力距離AI應(yīng)用存巨大鴻溝。運算規(guī)模的增長,帶動了對AI訓(xùn)練芯片單點算力提升的需求,并對數(shù)據(jù)傳輸速度提出了更高的要求。
海外光芯片廠商具備先發(fā)優(yōu)勢,中高端光芯片國產(chǎn)替代空間巨大。根據(jù) ICC 的數(shù)據(jù),2021年2.5G及以下速率光芯片國產(chǎn)化率超過90%;10G光芯片國產(chǎn)化率約60%,部分性能要求較高、難度較10G光芯片仍需進口;2021 年25G光芯片國產(chǎn)化率約20%,但25G以上光芯片的國產(chǎn)化率僅5%,目前仍以海外光芯片廠商為主。公司為國內(nèi)少數(shù)提供25G光芯片的廠商,未來將持續(xù)受益于國產(chǎn)替代帶來的份額提升,2024年公司10G光芯片營收有望達(dá)2.72億元,25G光芯片營收有望達(dá)0.92億元,2022-2024年CAGR達(dá) 52%。
當(dāng)前我國光芯片國產(chǎn)化率仍較低,中期看好高功率、高速率光芯片國產(chǎn)化邁入提速期;長期看好光探測、硅光芯片等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國產(chǎn)化從1到N的突破,建議關(guān)注國產(chǎn)替代機遇。據(jù)悉,對于硅光、CPO等前沿技術(shù),國內(nèi)源杰科技、仕佳光子等研究并不比海外晚,甚至已經(jīng)給部分國內(nèi)廠商小批量試用,未來應(yīng)用值得期待。從趨勢上看,以硅光芯片為基礎(chǔ)的光計算有望持續(xù)取代電子芯片在部分計算場景中的應(yīng)用。阿里巴巴達(dá)摩院預(yù)計未來三年,硅光芯片將承載絕大部分大型數(shù)據(jù)中心內(nèi)的高速信息傳輸。
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